用途：PCB/FPC/PI/CPI/MPI/PCBA/COF/COP/COB/FR4/LCP
功率范圍：紫外納秒/皮秒15W/30W
介紹：集成高速、高精度的光學(xué)加工系統(tǒng)，獨立工藝，加工路徑優(yōu)化系統(tǒng)，可以精確控制切割外形和半切深度。目前設(shè)備主要應(yīng)用于消費電子中的CCM/COB/LCPMPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料的切割、刻槽等，其超短脈沖紫外激光的應(yīng)用極大改善了產(chǎn)品加工品質(zhì)。
產(chǎn)品優(yōu)勢：
有效控制加工熱效應(yīng)，很好改善了產(chǎn)品崩邊和熱效應(yīng)；
高品質(zhì)激光器，無接觸加工，切割后無毛刺毛邊；
成熟的工藝加工系統(tǒng)，能準(zhǔn)確計算、分割圖形，實現(xiàn)加工參數(shù)和加工圖形的工藝
參數(shù)：


切割樣品：